Jk70 系列机封

Jk70 机封

主要技术参数

适用介质:水、油类、及其它弱腐蚀性液体

密封腔压力:≤1MPa

密封腔温度:-40℃-150℃

线速度:≤10m/Sec


材料组合

静环:碳化硅/碳化钨

动环:石墨/碳化硅

辅助密封:丁腈橡胶/乙丙橡胶/氟橡胶

弹簧及金属件:不锈钢304/316L

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