CH 机封

主要技术参数

适用介质：水、油类、弱酸、弱碱及其它一般性腐蚀性液体

密封腔压力：≤5MPa

密封腔温度：-40℃-150℃

线速度：≤20m/Sec

材料组合

静环：石墨/碳化硅/碳化钨

动环：碳化硅/碳化钨

辅助密封：丁腈橡胶/乙丙橡胶/氟橡胶

弹簧及金属件：不锈钢304/316L/2205