H10 机封

主要技术参数

适用范围：轴向尺寸很短，它能替代骨架油封，在高速设备上应用广泛。

密封腔压力：≤2.5MPa

密封腔温度：-40℃-150℃

线速度：≤20m/Sec

材料组合

静环：碳化硅/碳化钨

动环：石墨/碳化硅/碳化钨

辅助密封：丁腈橡胶/乙丙橡胶/氟橡胶

弹簧及金属件：不锈钢304/316L/2205