UU4701 机封

主要技术参数

适用介质：固体颗粒含量体积比小于4%的污水等弱腐蚀性介质

介质压力：≤0.3MPa

密封腔温度：≤70℃

线速度：≤10m/Sec

材料组合

静环：碳化硅/碳化钨

动环：石墨/碳化硅/碳化钨

辅助密封：丁腈橡胶/氟橡胶

弹簧及金属件：不锈钢304/316L