DMK-25 系列机封

DMK-25 机封

主要技术参数

适用介质:主要用于各种浓度的硫酸、盐酸、磷酸、醋酸、稀硝酸等强腐蚀性化工介质

密封腔压力:≤0.5MPa

密封腔温度:-20℃-100℃

线速度:≤10m/Sec

材料组合

静环:碳化硅

动环:石墨/碳化硅

辅助密封:氟橡胶

弹簧:不锈钢304/316L/H17

结构件:聚四氟乙烯

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